尾池工業株式会社

物理的な成膜方式で、主に高真空（10-1～10-5Pa）の状態において、薄膜となる成膜物質を加熱、スパッタリング、イオンビーム照射、レーザー照射などで粒子（原子・分子）の状態に蒸発・飛散させ、基板・基材表面に付着・堆積させる方法。