技術・研究開発
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コーティング技術解説コラム
薄膜を作るには

ドライコーティングとは

当社では、ドライプロセスを使用して真空中で薄膜を形成する技術を、ドライコーティングと呼んでいます。
この技術は、表面処理を行う（広義の）メッキ技術の中で、電解メッキなどのウェットプロセスに対して、ドライプロセスの乾式（ドライ）メッキ法を範囲とし、従来イメージの溶液中などで行う湿式（ウェット）メッキ法と異なり、主に真空中で基材・基板の表面に金属などの極めて薄い膜（薄膜）を被覆またはコートする加工・処理の技術で、コーティングの真空法とも言えます。
そして、そのドライコーティング技術の代表として、真空蒸着とスパッタリングの技術が存在します。

ドライプロセスとウェットプロセスの範囲
定義
ドライプロセス：
「材料表面を気相または溶融状態を用いて処理すること」
ウェットプロセス：
「水溶液または非水溶液を用いて処理すること」

ドライプロセスで形成する薄膜
（ドライコーティング）

ドライプロセスで薄膜コーティングするには、大別して二つの方式があります。
一つは、物理的な成膜方式のPVD（Physical Vapor Deposition）
物理気相成長法（物理的蒸着）です。
もう一つは、化学的な成膜方式のCVD（Chemical VaporDeposition）
化学気相成長法（化学的蒸着）です。