薄膜を作るには

PVDとは

物理的な成膜方式で、主に高真空(10-1〜10-5Pa)の状態において、薄膜となる成膜物質を加熱、スパッタリング、イオンビーム照射、レーザー照射などで粒子(原子・分子)の状態に蒸発・飛散させ、基板・基材表面に付着・堆積させる方法。

PVDの成膜方式

PVD技術の特性1

成膜速度⇔面積(面積に対して、成膜速度をあらわしています。)

成膜Rate

PVD技術の特性2

エネルギー⇔面積(面積に対して、成膜エネルギーをあらわしています。)

ターゲットへの入射エネルギー

PVD技術の応用範囲

PVD技術の応用

PVDでの、段階的な薄膜の形成過程

薄膜の形成過程