薄膜を作るには

ドライコーティングとは

当社では、ドライプロセスを使用して真空中で薄膜を形成する技術を、ドライコーティングと呼んでいます。
この技術は、表面処理を行う(広義の)メッキ技術の中で、電解メッキなどのウェットプロセスに対して、ドライプロセスの乾式(ドライ)メッキ法を範囲とし、従来イメージの溶液中などで行う湿式(ウェット)メッキ法と異なり、主に真空中で基材・基板の表面に金属などの極めて薄い膜(薄膜)を被覆またはコートする加工・処理の技術で、コーティングの真空法とも言えます。
そして、そのドライコーティング技術の代表として、真空蒸着とスパッタリングの技術が存在します。

ドライプロセスとウェットプロセス

定義

ドライプロセス:「材料表面を気相または溶融状態を用いて処理すること」

ウェットプロセス:「水溶液または非水溶液を用いて処理すること」

ドライプロセスとウェットプロセス

ドライプロセスで形成する薄膜(ドライコーティング)

ドライプロセスで薄膜コーティングするには、大別して二つの方式があります。
一つは、物理的な成膜方式のPVD(Physical Vapor Deposition)
物理気相成長法(物理的蒸着)です。
もう一つは、化学的な成膜方式のCVD(Chemical Vapor Deposition)
化学気相成長法(化学的蒸着)です。

ドライプロセスで形成する薄膜(ドライコーティング)